製品情報
顧客に信頼され喜んでもらえる
機械作りを目指す
- 研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエットケミカル処理（エッチング、現像、剥離、洗浄等）装置を設計・製作しております。
- 装置本体材質はPVCがメインですが、使用薬液・温度に応じてPP・PVDF・SUSでも製作しております。
- 弊社の装置は全て、お客様のご要望にあわせて製作するCustom商品です。
- 装置改造・移設などの現場作業も承っております。
顧客に信頼され喜んでもらえる
いつまでも安全にお使いできるよう徹底したアフターサービス
カスタム製作・納品後も
アフターサービス部門は、「お客様の機械」 の安全のため、当社が最重点をおいております。
都内、国内はもとより、香港、シンガポール、マレーシア、タイ、台湾などの輸出先からも、アフターサービスでは信頼を得ております。
量産装置
前処理装置
用途
ドライフィルムレジスト ラミネート前の脱脂洗浄
処理工程
投入～アルカリ洗浄～液切～循環水洗～液切～酸洗浄～循環水洗～直水洗～エアナイフ～乾燥～受取
有効処理幅
1000㎜
装置寸法
7000ｘ1900ｘ1300㎜（ＬｘＷｘＨ）
現像装置
用途
ドライフィルムレジスト及び液状レジスト現像
処理工程
投入～現像～液切～循環水洗～直水洗～絞り～受取
有効処理幅
600㎜
装置寸法
4100ｘ920ｘ1700㎜（ＬｘＷｘＨ）
※フィルター及び建浴タンクは別置き
エッチング装置
用途
金属板の塩化第二鉄液エッチング
処理工程
投入～エッチング～液切～循環水洗～受取
有効処理幅
600㎜
装置寸法
5500ｘ1500ｘ1800㎜（ＬｘＷｘＨ）
エッチング装置
用途
セラミック基板上の薄膜をエッチング
処理工程
投入～エッチング～液切（エアナイフ）～循環水洗～直水洗～エアナイフ～受取
有効処理幅
200㎜
装置寸法
6000ｘ1000ｘ1300㎜（ＬｘＷｘＨ）
エッチング装置
用途
ガラス基板上の薄膜をエッチング
処理工程
投入～エッチング～液切（エアナイフ）～循環水洗～受取
剥離装置
用途
エッチング後の不要レジスト除去
特徴
アミン系剥離液対応
装置材質
PVC又はSUS
ラボ及び少量向け装置
現像装置
特徴
現像及び水洗時間設定可能な搬送揺動方式
有効処理幅
300㎜
処理工程
投入～現像～循環水洗～直水洗～エアナイフ～受取
装置寸法
3900ｘ1100ｘ1300㎜（ＬｘＷｘＨ）
復動式ドライフィルム現像装置
特徴
現像時間設定可能な搬送揺動方式
投入部・受取部兼用の省スペースタイプ
有効処理幅
300㎜
処理工程
投入～現像～循環水洗～直水洗～エアナイフ～受取
装置寸法
2200ｘ1300ｘ1200㎜（ＬｘＷｘＨ）
スピン現像装置
用途
セラミック・ガラス基板用
標準仕様
ワークFace Upで上面よりスプレー処理
処理中ワークはスピンし、回転数は任意に変更可能
ワークサイズ：Ｍａｘ300×300mm、
Ｍｉｎ30×30mm
ワーク回転数：Ｍａｘ150rpm
装置寸法：820Ｗ×820Ｄ×1220Ｈmm
竪型エッチング装置
ワークサイズ
MAX.約1000ｘ1000㎜まで処理可能
エッチング方式
ノズルオシュレーション及びワーク回転
横型エッチング装置
ワークサイズ
MAX.約700ｘ700㎜まで処理可能
エッチング方式
ノズルオシュレーション及びワーク回転
エッチング実験装置
ワークサイズ
300ｘ300㎜
エッチング方式
ワーク水平揺動
装置寸法
800ｘ500ｘ1000H㎜
パドル式エッチング装置
製版及びネームプレート用
ディップコーター
特徴
多段変速で広範囲な粘度に対応
感光液のロスが殆ど無し
５μ濾過装置内蔵
標準仕様
500×500mmワークを３枚同時塗布
装置寸法
1000Ｗ×750Ｄ×1850Ｈmm
その他
薬液調合タンク
乾燥機
竪バット式スプレー及びディップ処理槽
